レーザー加工法を使用するsmdおよび挿入実装ヒューズの製造

Smd using laser processing method and manufacturing of insertion mounting fuse

Abstract

【課題】単純で、比較的安い超小型の回路保護装置を製造する。 【解決手段】本発明は、回路保護装置を製造する方法、および回路保護装置に関する。その方法は、対向する端部を有する基板110を供給するステップと、基板の上面112にエレメント層120を結合するステップと、エレメント層を所定の形状に形成する、エレメント層をレーザー加工するステップと、を備える。回路保護装置は、対向する端部を有する基板110と、基板の対向する端部において上面に結合された終端パッドと、終端パッド間のスペースを横切って配置され終端パッドを電気接続するヒューズエレメント122であり、所定の形状の有するヒューズエレメント122と、を備える。 【選択図】図1
PROBLEM TO BE SOLVED: To manufacture a circuit protection device that is simple, relatively inexpensive, and ultracompact.SOLUTION: This invention relates to a manufacturing method of a circuit protection device and the circuit protection device. The manufacturing method includes the steps of: supplying a substrate 110 including facing end parts; coupling an element layer 120 to an upper surface 112 of the substrate; performing laser processing to the element layer for forming the element layer into a predetermined shape. The circuit protection device includes: the substrate 110 having the facing end parts; terminal pads coupled to the upper surface of the substrate at the facing end part of the substrate; and a fuse element 122 that is disposed across a space between the terminal pads and electrically connects the terminal pads, the fuse element 122 having a predetermined shape.

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Patent Citations (5)

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