Substrate inspection pin



【課題】微細化しているパッドの幅に適用可能な形状を有するとともに、パッドの中心との整列誤差に対する許容公差を拡大させることができる基板検査用ピンを提供する。 【解決手段】本発明の基板検査用ピン100は、胴部110と、胴部110の一端に形成され、平坦な形状からなる接触部120と、を含み、接触部120の直径Fは、胴部110の直径2Rより小さいものである。 【選択図】図1
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate inspection pin which has a shape applicable to the width of a miniaturized pad and can increase an allowable tolerance for alignment errors relative to the center of the pad.SOLUTION: A substrate inspection pin 100 comprises a trunk portion 110, and a contact portion 120, which is formed at one end of the trunk portion 110 and has a flat shape. The diameter F of the contact portion 120 is smaller than the diameter 2R of the trunk portion 110.




Download Full PDF Version (Non-Commercial Use)

Patent Citations (5)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-2004093355-AMarch 25, 2004Toshiba Corp, 株式会社東芝Pd合金系プローブピンおよびそれを用いたプローブピン装置
    JP-2006119024-AMay 11, 2006Tokyo Electron Ltd, 東京エレクトロン株式会社プローブおよびその製造方法
    JP-2009025164-AFebruary 05, 2009Tokugen:Kk, 有限会社 徳彦Inspecting tool and method of manufacturing the same
    JP-H0381669-AApril 08, 1991Tokyo Kasoode Kenkyusho:KkProbe for probe card
    US-2003060092-A1March 27, 2003Johnson Walter H., Torsten Borchers, Daniel Griffing, Andrei Danet, George ErskineSystems and methods for measuring properties of conductive layers

NO-Patent Citations (0)


Cited By (0)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle