半導体チップの樹脂封止方法

Method for sealing semiconductor chip with resin

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for sealing a semiconductor chip with a resin capable of reducing a manufacturing time by simplifying peeling of a support substrate when sealing the semiconductor chip with a mold resin.SOLUTION: A method for sealing a semiconductor chip with a resin comprises: a chip-holding sheet sticking step; a semiconductor chip sticking step; a resin sealing step; a support substrate peeling step, and a chip-holding sheet peeling step. The chip-holding sheet sticking step sticks a base material 15 side onto a support substrate 10 with a ring-shaped adhesive 12. The semiconductor chip sticking step sticks a plurality of semiconductor chips onto an adhesive layer 14 of a chip-holding sheet 11 in a region corresponding to the inside of the ring-shaped adhesive 12. The resin sealing step seals the semiconductor chip onto the chip-holding sheet 11 with a mold resin. The support substrate peeling step peels the support substrate 10 from the chip-holding sheet 11 by removing adhesive force of the ring-shaped adhesive 12. The chip-holding sheet peeling step peels the chip-holding sheet 11 from the plurality of semiconductor chips.
【課題】半導体チップをモールド樹脂で封止する際に支持基板の剥離を容易にし製造時間の短縮を図る半導体チップの樹脂封止方法を提供すること。 【解決手段】樹脂封止方法はチップ保持シート貼着工程と半導体チップ貼着工程と樹脂封止工程と支持基板剥離工程とチップ保持シート剥離工程から構成される。チップ保持シート貼着工程はリング状の接着剤12によって支持基板10上に基材15側を貼着する。半導体チップ貼着工程はリング状の接着剤12の内側に対応する領域のチップ保持シート11の粘着層14上に複数の半導体チップを貼着する。樹脂封止工程はチップ保持シート11上にモールド樹脂で封止する。支持基板剥離工程はリング状の接着剤12の粘着力を除去してチップ保持シート11から支持基板10を剥離する。チップ保持シート剥離工程は複数の半導体チップからチップ保持シート11を剥離する。 【選択図】図3

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