Die bonder device and die bonding method



PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a die bonder device which can reduce voids in a solder joint and poor bonding of interface, and to provide a die bond process using the same.SOLUTION: A die bonder device for solder joining a semiconductor chip 14 to a lead frame or a substrate 3 includes a conveyance section for conveying the lead frame or substrate 3, a solder supply section for supplying solder onto the lead frame or substrate 3, and a mounting section for mounting a semiconductor chip 14 on the solder on the lead frame or substrate 3. The die bonder device uses a discontinuous individual solder, and has a surface cleaning unit for removing an oxide film on the solder surface, and thereby quality of solder die bond joint is enhanced.
【課題】はんだ接合部中のボイド、界面の接合不良を低減可能なダイボンダ装置、及びこれを用いたダイボンドプロセスを提供する。 【解決手段】リードフレーム、又は基板3に半導体チップ14をはんだで接合するダイボンダ装置において、上記リードフレーム、又は基板3を搬送する搬送部と、上記リードフレーム、又は基板3上にはんだを供給するはんだ供給部と、上記リードフレーム、又は基板上のはんだに半導体チップ14を搭載、接合する搭載部を備え、上記はんだは連続していない個別のはんだを用い、且つ、上記はんだ表面の酸化膜を除去する表面清浄化ユニットを有することを特徴とするダイボンダ装置により、はんだダイボンド接合部の品質を向上させる。 【選択図】図1




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