Die bonder device and die bonding method

ダイボンダ装置、及びダイボンド方法

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a die bonder device which can reduce voids in a solder joint and poor bonding of interface, and to provide a die bond process using the same.SOLUTION: A die bonder device for solder joining a semiconductor chip 14 to a lead frame or a substrate 3 includes a conveyance section for conveying the lead frame or substrate 3, a solder supply section for supplying solder onto the lead frame or substrate 3, and a mounting section for mounting a semiconductor chip 14 on the solder on the lead frame or substrate 3. The die bonder device uses a discontinuous individual solder, and has a surface cleaning unit for removing an oxide film on the solder surface, and thereby quality of solder die bond joint is enhanced.
【課題】はんだ接合部中のボイド、界面の接合不良を低減可能なダイボンダ装置、及びこれを用いたダイボンドプロセスを提供する。 【解決手段】リードフレーム、又は基板3に半導体チップ14をはんだで接合するダイボンダ装置において、上記リードフレーム、又は基板3を搬送する搬送部と、上記リードフレーム、又は基板3上にはんだを供給するはんだ供給部と、上記リードフレーム、又は基板上のはんだに半導体チップ14を搭載、接合する搭載部を備え、上記はんだは連続していない個別のはんだを用い、且つ、上記はんだ表面の酸化膜を除去する表面清浄化ユニットを有することを特徴とするダイボンダ装置により、はんだダイボンド接合部の品質を向上させる。 【選択図】図1

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Patent Citations (5)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-2002001253-AJanuary 08, 2002Matsushita Electric Works Ltd, 松下電工株式会社プラズマ洗浄装置及びプラズマ洗浄方法並びに半田付けシステム及び半田付け方法
    JP-2004111607-AApril 08, 2004Toyota Motor Corp, トヨタ自動車株式会社電子部品の製造方法及び該方法に用いるハンダ付け装置
    JP-2010010173-AJanuary 14, 2010Denso Corp, 株式会社デンソーElectronic device and method of manufacturing the same
    JP-2011083780-AApril 28, 2011Canon Machinery Inc, キヤノンマシナリー株式会社Solder feeding apparatus and solder feeding method
    JP-2012099524-AMay 24, 2012Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd, 株式会社日立ハイテクインスツルメンツダイボンダ装置、ダイボンダ方法、及びダイボンダ品質評価設備

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Cited By (1)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-2015225985-ADecember 14, 2015三菱電機株式会社, Mitsubishi Electric Corpはんだ供給方法およびはんだ供給装置