配線基板およびその製造方法

Wiring board and manufacturing method of the same

Abstract

【課題】絶縁性基板を貫通するビア電極部によって絶縁性基板の両面の配線パターン電極が接続された配線基板において、ビア電極部間や配線パターン電極間のショート不良やマイグレーション不良が少ない配線基板と、そのような配線基板を得るための配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】配線基板10は、絶縁性基板12と、その両面に形成される第1の配線パターン電極14および第2の配線パターン電極22とを含む。第1の配線パターン電極14と一体的に、絶縁性基板12の厚み方向に延びるようにビア電極部16が形成される。ビア電極部16の先端部には凹部18が形成され、凹部18内に導電材20が配置される。凹部18内の導電材20によって、ビア電極部16と第2の配線パターン電極22とが接続される。【選択図】図1
【課題】絶縁性基板を貫通するビア電極部によって絶縁性基板の両面の配線パターン電極が接続された配線基板において、ビア電極部間や配線パターン電極間のショート不良やマイグレーション不良が少ない配線基板と、そのような配線基板を得るための配線基板の製造方法を提供する。 【解決手段】配線基板10は、絶縁性基板12と、その両面に形成される第1の配線パターン電極14および第2の配線パターン電極22とを含む。第1の配線パターン電極14と一体的に、絶縁性基板12の厚み方向に延びるようにビア電極部16が形成される。ビア電極部16の先端部には凹部18が形成され、凹部18内に導電材20が配置される。凹部18内の導電材20によって、ビア電極部16と第2の配線パターン電極22とが接続される。 【選択図】図1
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board in which wiring pattern electrodes on both surfaces of an insulation substrate are connected by a via electrode part penetrating through the insulation substrate and short circuit failures and migration failures are less likely to occur between via electrode parts and wiring pattern electrodes, and a manufacturing method of the wiring board which is used for obtaining the wiring board.SOLUTION: A wiring board 10 includes: an insulation substrate 12; and a first wiring pattern electrode 14 and a second wiring pattern electrode 22 which are formed on both surfaces of the insulation substrate 12. A via electrode part 16 is integrally formed with the first wiring pattern electrode 14 so as to extend in a thickness direction of the insulation substrate 12. A recessed part 18 is formed in a tip part of the via electrode part 16, and a conductive material 20 is disposed in the recessed part 18. The conductive material 20 in the recessed part 18 connects the via electrode part 16 with the second wiring pattern electrode 22.

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Patent Citations (5)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-2000068641-AMarch 03, 2000Mitsubishi Gas Chem Co Inc, 三菱瓦斯化学株式会社プリント配線板の製造方法
    JP-2011159883-AAugust 18, 2011Fujikura Ltd, 株式会社フジクラWiring board and method of manufacturing the same
    JP-2012128269-AJuly 05, 2012Citizen Finetech Miyota Co Ltd, Citizen Holdings Co Ltd, シチズンファインテックミヨタ株式会社, シチズンホールディングス株式会社Method for manufacturing liquid crystal panel
    JP-2012227391-ANovember 15, 2012Fujikura Ltd, 株式会社フジクラMultilayer circuit board and method for manufacturing the same
    WO-2012128269-A1September 27, 2012株式会社村田製作所Wiring substrate

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